南亚科技布局晶圆级封测,将在屏东科学园区投资设厂

这座先进封测设施将导入 TSV(硅通孔)、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术,布局晶圆级 (Wafer Level) 封装与测试的专业制造整合能力,以满足 AI 应用快速发展所带动的高性能、高带宽内存需求。

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